IT&C • 16 Iunie 2007 •
Sistemul ar putea permite prelungirea duratei de viata pentru bateriile dispozitivelor wireless si ar putea creste viteza de transfer intre procesor si memorie
IBM a anuntat ca a gasit o modalitate de a conecta cipurile din interiorul produselor electronice, de la telefoane pana la supercomputere, lucru care ar putea permite prelungirea duratei de viata pentru bateriile dispozitivelor wireless si ar putea creste viteza de transfer intre procesor si memorie. Tehnica realizata de IBM elimina firele lungi de metal care sunt utilizate acum pentru transferul informatiilor si al incarcarii electrice intre cipuri.

Cipurile de memorie si procesoarele sunt pozitionate cel mai des la cativa centimetri unul de celalalt, determinand aparitia unor sincope in transmiterea de date, odata cu marirea numarului de nuclee din procesoare. Problemele apar atunci cand procesoarele, avide dupa date, nu recupereaza suficient de repede informatiile de la memorie, pentru a-si putea indeplini functiile din ce in ce mai complexePrin intermediul solutiei IBM, doua cipuri sunt puse unul peste altul - distanta dintre ele fiind de cativa microni - si legate prin intermediul unor conexiuni verticale gravate in orificii de siliciu umplute cu metal.

Despre autor:

Gandul

Sursa: Gandul

Abonează-te pe

Te-ar putea interesa si:

In lipsa unui acord scris din partea Internet Corp, puteti prelua maxim 500 de caractere din acest articol daca precizati sursa si daca inserati vizibil linkul articolului.