Cipuri cu performanta teraflop dezvoltate de Intel

Cipurile experimentale, dezvoltate de compania Intel, ar putea oferi pentru utilizare generala performante de nivel teraflop, precum si latime de banda de ordinul terabitilor in computerele si centrele de date ale viitorului.
Intr-un discurs tinut la Intel Developer Forum, Justin Rattner, Intel Senior Fellow & Chief Technology Officer, a aratat ca in urmatorul deceniu serviciile de software online, gazduite de centre de date uriase, cu peste un milion de servere, vor permite utilizatorilor sa acceseze date personale, aplicatii si continut media, de pe orice dispozitiv de inalta performanta, jucand jocuri extrem de realiste, ruland continut video in timp real si cautand date multimedia.
Acest nou model de utilizare va obliga industria sa asigure nivelul de performanta necesar pentru efectuarea unui trilion de operatii cu virgula mobila pe secunda (1012 m - teraflop) si a unor latimi de banda de ordinul terabitilor.
Cipul experimental oferit de Intel contine 80 core-uri simple si opereaza la frecventa de 3.1 GHz, obiectivul sau fiind sa testeze strategii de interconectare pentru deplasarea rapida a terabytes de date, de la o unitate de procesare la alta sau intre unitatile de procesare si memorie.
"Cand aceasta realizare se combina cu progresele noastre recente in domeniul fotonicii pe baza de siliciu, cipurile experimentale abordeaza cele trei mari cerinte de computing la scara tera-teraOPS de performanta, terabytes-pe-secunda de latime de banda si terabits-pe-secunda de capacitate I/O", a declarat Rattner.
Spre deosebire de design-urile actuale de cipuri, in care sute de milioane de tranzistori sunt asezati in mod unic, design-ul acestor cipuri consta in 80 de elemente dispuse intr-o formatie bloc de 8x10.
Fiecare element include un mic core, sau element de computing, cu o instructiune simpla, setata pentru procesarea datelor cu virgula mobila, dar nu este compatibil cu Arhitectura Intel. Elementul mai include un router care conecteaza core-ul de o retea on-chip, care leaga aceste core-uri intre ele si le ofera acces la memorie.
A doua mare inovatie este un cip de memorie SRAM de 20 megabyte, legat de pastila procesorului. Dispunerea acestuia face posibile mii de interconexiuni si furnizeaza mai mult de un terabyte-pe-secunda de latime de memorie, intre memorie si core-uri.

---

Despre autor: