O echipa de oameni de stiinta de la IBM a creat cele mai mici modele de cipuri utilizand litografia optica cu raze ultraviolete de intensitate mare (DUV, deep ultraviolet, 193 de nanometri) - o tehnologie folosita in mod curent pentru a ""imprima"" circuitele pe cipuri.

Marginile distincte si spatiate uniform au o dimensiune de doar 29,9 nanometri (un nanometru reprezinta unitatea de lungime egala cu a miliarda parte dintr-un metru). Aceasta dimensiune reprezinta mai putin de o treime din capabilitatile de 90 de nanometri utilizate acum in productia de serie, fiind totodata sub pragul de 32 de nanometri pe care industria il considera in mod unanim ca limita pentru tehnicile bazate pe litografia optica.
INOVATIE. Obiectivul nostru este de a utiliza litografia optica atat cat ne sta in putinta, pentru ca industria sa nu fie nevoita sa migreze spre alternative mai scumpe decat atunci cand va fi absolut necesar"", a declarat Dr. Robert D. Allen, directorul diviziei de materiale litografice din cadrul Centrului de Cercetare IBM Almaden.
Cipurile microelectronice sunt fabricate printr-un proces denumit fotolitografie, al carui concept este similar celui de silk-screening, insa foloseste lumina in locul vopselei sau a cernelii. Fotolitografia transfera diferitele modele de design de circuite intr-o caseta subtire (wafer) de silicon prin proiectarea unei unde laser uniforme printr-un echipament de protectie (shadow mask) si focalizarea acesteia printr-un material fotosensibil fotorezistent care acopera caseta de silicon. Dezvoltarea ulterioara, gravarea (etching) si etapele de depunere a materialelor sunt cele care confera caracteristicile circuitelor.