Pentru acest proiect, agentia spatiala americana a incheiat un contract de 17,8 milioane de dolari cu compania Bigelow Aerospace, considerata un veritabil "pionier" in aceasta tehnologie spatiala.

Modulul gonflabil, denumit "Bigelow Expendable Activity Module" ("BEAM"), va ajunge in spatiu in timpul unei misiuni de reaprovizionare a ISS, ce va fi realizata de capsula Dragon, produsa de compania SpaceX.

Pentru a conecta modulul BEAM la ISS, astronautii de la bordul statiei vor utiliza un brat robotizat. Modulul BEAM va avea o lungime de 3,96 metri si o latime de 3,2 metri.

Dupa conectarea la statie a modulului BEAM, astronautii vor activa un sistem de presurizare pentru a umfla aceasta structura, folosind aerul stocat in interiorul modulului gonflabil. In timpul perioadei de testare de doi ani, echipajul statiei si tehnicienii de la sol vor culege date despre functionarea BEAM, inclusiv despre integritatea lui structurala si nivelul scurgerilor de aer, scrie MEDIAFAX.

Instrumentele integrate in structura modulului vor masura diversele reactii ale acestuia fata de mediul in care se afla.

Un eventual succes al acestor teste va deschide drumul spre viitoare misiuni cu echipaj uman in astfel de module, pe care compania Bigelow Aerospace intentioneaza sa le inchirieze unor firme care vor sa efectueze cercetari in conditii de microgravitatie, dar si unor persoane private bogate, pasionate de vacante in spatiu.

Compania Bigelow Aerospace a investit pana in prezent aproximativ 250 de milioane de dolari in astfel de structuri spatiale gonflabile.

Firma americana a incheiat deja contracte preliminare cu mai multe agentii spatiale si de cercetare din afara Statelor Unite, precum cele din Olanda, Singapore, Japonia si Suedia.

Modulul BEAM este fabricat dintr-un strat de Vectran ce are o grosime de 15 centimetri. Vectranul este un poliester cu performante inalte, de doua ori mai solid decat celebrul Kevlar, un material care este la randul sau la fel de rezistent ca otelul, dar care are o rigiditate de cinci ori mai mare.